통합 스플리터 블록 BRCP-SP
혁신적인 제품 디자인은 프리미엄 서비스와 낮은 설치 비용으로 현재의 대량 광대역 또는 NGN 배포에 대한 운영자의 기대를 충족하는 고유한 기능을 제공합니다.
| 몸재료 | 열가소성 물질 | 재료 연락하다 | 청동, 주석(Sn) 도금 |
| 격리저항 | > 1x10^10Ω | 연락하다 저항 | < 10mΩ |
| 유전체힘 | 3000V rms, 60Hz AC | 고전압 급등하다 | 3000V DC 서지 |
| 삽입손실 | < 0.01dB ~ 2.2MHz< 0.02dB ~ 12MHz< 0.04dB ~ 30MHz | 반품손실 | > 57dB ~ 2.2MHz> 52dB ~ 12MHz> 43dB ~ 30MHz |
| 누화 | > 66dB ~ 2.2MHz> 51dB ~ 12MHz> 44dB ~ 30MHz | 운영 중온도범위 | -10°C ~ 60°C |
| 분노 온도범위 | -40°C ~ 90°C | 가연성평가 | UL 94 V -0 재질 사용 |
| 전선 범위DC 접점 | 0.4mm ~ 0.8mm26AWG ~ 20AWG | 차원(48포트) | 135*133*143(mm) |
BRCP-SP 블록은 중앙 사무실과 원격 위치에서 광대역 장비(DSLAM, MSAP/N 및 BBDLC)의 상호 연결 및 배포를 단순화하고 레거시 xDSL, Naked DSL, 회선 공유 또는 회선 분할/전체 언번들링 애플리케이션을 지원합니다.
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